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（原标题：三超新材：公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售）

同花顺（300033）金融研究中心1月2日讯，有投资者向三超新材（300554）提问， 公司半导体业务进展如何？

公司回答表示，您好！公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售，但半导体用产品总体处于投入研发阶段，营业收入不高。谢谢您的关注！

关键词： 金刚石工具 三超新材